激光焊接系统

1.     产品概述:

1.1 激光锡球焊接机采用多轴智能平台，配合高精度CCD定位及监控系统，对电子件及其他精密件进行焊接；喷锡球焊接采用非接触方式进行焊接，焊接精度更高。对于一些热敏感性或者软板连接区域，能有效的保证焊接精度及焊接效果，避免灼伤。

1.2 采用光纤激光器，光斑小精度高误差范围在±10μm，锡球使用范围：100μm-760μm。

2.    设备应用与行业 :

该设备主要运用于CCM摄像头模组、BGA植球、HDD等电子行业。

3.    产品特点 :

        (1)     采用9轴工作平台。适用于多种电子件及热敏感性高的元器件。

        (2)     采用锡球焊接，保证受热区域可控。

        (3)     采用无铅无助焊剂的锡球进行非接触式焊接，焊接部分无残留，免于清洗。

        (4)     采用千万级相机，视觉定位精度高，对于微小性产品可实现高精度焊接。

        (5)     生产效率高，可达到每秒4个焊点位的速度。

        (6)     焊接中激光不会跟产品直接接触，避免对产品造成烧伤损坏现象。

       （7）  不会在焊接中产生静电威胁。

4.     技术参数

5.     产品图片