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激光焊接系统


1.     产品概述:

1.1 激光锡球焊接机采用多轴智能平台,配合高精度CCD定位及监控系统,对电子件及其他精密件进行焊接;喷锡球焊接采用非接触方式进行焊接,焊接精度更高。对于一些热敏感性或者软板连接区域,能有效的保证焊接精度及焊接效果,避免灼伤。

1.2 采用光纤激光器,光斑小精度高误差范围在±10μm,锡球使用范围:100μm-760μm。


2.    设备应用与行业 :

该设备主要运用于CCM摄像头模组、BGA植球、HDD等电子行业。


3.    产品特点 :

        (1)     采用9轴工作平台。适用于多种电子件及热敏感性高的元器件。

        (2)     采用锡球焊接,保证受热区域可控。

        (3)     采用无铅无助焊剂的锡球进行非接触式焊接,焊接部分无残留,免于清洗。

        (4)     采用千万级相机,视觉定位精度高,对于微小性产品可实现高精度焊接。

        (5)     生产效率高,可达到每秒4个焊点位的速度。

        (6)     焊接中激光不会跟产品直接接触,避免对产品造成烧伤损坏现象。

       (7)  不会在焊接中产生静电威胁。


4.     技术参数

激光焊接系统.png        


5.     产品图片

激光焊接系统2.jpg

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